電子基板レベルアンダーフィル・カプセル化材料 の世界市場調査:電子産業の急成長による需要増加

電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場 – レポートの範囲

Persistence Market Research(PMR)はこのほど、電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の世界市場に関するレポートを発行しました。このレポートでは、電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場構造に関する詳細な情報とともに、ドライバー、トレンド、機会、拘束力など、主要な市場ダイナミクスに関する詳細な評価を提供しています。この市場調査レポートでは、2020年から2030年までの予測期間において、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場がどのように成長するかについて、独占的な事実と数値を提示しています。

バリューチェーン分析やサプライチェーン、複合年間成長率(CAGR)、市場の前年比成長率(Yo-Y)など、市場の背景となる主要な指標については、PMRの調査で包括的に説明されています。これらの情報は、読者が電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の予測期間における定量的な発展予測を理解するのに役立ちます。

本調査は、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場のステークホルダーをはじめ、メーカー、流通業者、サプライヤー、投資家にとって、市場で成長するための適用可能な戦略を理解するのに役立つものです。電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場のステークホルダー、投資家、業界専門家、研究者、ジャーナリスト、ビジネス研究者は、PMRの調査レポートに掲載されている情報や統計を活用することができます。

このレポートには、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の成長に影響を与えているマクロ経済的要因だけでなく、ミクロ経済的要因に関連する事実や数値が含まれています。また、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の将来動向に基づいた実用的な洞察も提供しています。さらに、電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場の地域プレーヤーや新規参入者も、本レポートで提示された情報を利用してビジネス上の意思決定を行い、市場での勢いを得ることができます。

PMR’s Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Reportで回答された重要な質問

予測期間中、どの地域が突出した市場シェアを持つと予想されるか?
予測期間中、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の需要を促進する主要な駆動要因は何か?
現在のトレンドは、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場にどのような影響を与えるのか?
電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の主要な市場参加者は?
電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場の著名なプレーヤーが、この市場での地位を向上させるための重要な戦略とは?
電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場。調査方法

PMRの調査報告書では、電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場の発展に関する包括的な調査を行い、市場の将来的な成長要因に関する結論を得るために、独自の調査方法を利用しています。この調査方法では、結論の正確性と信頼性を確保するために、アナリストが二次調査と一次調査を利用しています。

二次資料は、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場調査の評価の際にアナリストが参照するもので、世界銀行、IMF、米国エネルギー情報局、国際エネルギー機関、地方および地域政府のウェブサイト、ホワイトペーパー、業界誌、外部および内部のデータベースから得られた事実と数値で構成されています。アナリストは、洞察に満ちた情報を提供するために、セールススーパーバイザー、セールスオペレーションマネージャー、プロダクトポートフォリオマネージャー、シニアマネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、マーケティング/プロダクトマネージャー、エンジニアリングマネージャー、プロダクションマネージャーなど、業界の専門家に徹底的にインタビューを行いました。

一次および二次資料から得られた包括的な情報は、電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場で活動する企業から検証され、市場の成長見通しに関するPMRの予測をより正確かつ信頼性の高いものにしています。

https://www.marketresearch.co.jp/pmr201108-global-market-study-electronic-board/

1. エグゼクティブ・サマリー

1.1. 世界市場の展望

1.2. 需要サイドの動向

1.3. 供給サイドの動向

1.4. 分析と提言

2. 市場の概要

2.1. マーケットカバレッジ/分類法

2.2. 市場の定義/範囲/制限

3. 主要な市場動向

3.1. 市場に影響を与える主要なトレンド

3.2. 製品のイノベーション/開発動向

4. 成功の鍵となる要因

4.1. 製品の採用/使用状況の分析

4.2. 製品のUSP/特徴

4.3. 戦略的プロモーション戦略

5. 世界の電子基板レベルのアンダーフィル・封止材市場の需要分析2015-2019年と予測、2020-2030年

5.1. 過去の市場数量(トン)分析、2015-2019年

5.2. 現在および将来の市場ボリューム(トン)予測、2020-2030年

5.3. Y-o-Y成長トレンド分析

6. 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場 – 価格分析

6.1. 製品タイプ別の地域別価格分析

6.2. 価格の内訳

6.2.1. メーカー別価格設定

6.2.2. ディストリビューターレベルの価格設定

6.3. 世界平均価格分析のベンチマーク

7. 世界の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の需要(金額またはサイズ(US$ Mn))分析2015-2019年および予測、2020-2030年

7.1. 過去の市場価値(US$ Mn)分析、2015-2019年

7.2. 現在および将来の市場価値(US$ Mn)の予測、2020-2030年

7.2.1. Y-o-Y成長トレンド分析

7.2.2. 絶対額オポチュニティ分析

8. 市場の背景

8.1. マクロ経済学的要因

8.1.1. 世界のGDP成長率の概要

8.1.2. 世界の半導体・電子機器セクターの概要

8.1.3. その他の主要マクロ経済要因

8.2. 予測要因 – 関連性と影響

8.2.1. 世界の都市化の成長見通し

8.2.2. 原材料の価格

8.2.3. 規制による影響の見通し

8.2.4. アプリケーションの成長の見通し

8.2.5. その他の主な予測要因

8.3. バリューチェーン

8.4. 市場参加者のリスト

8.5. 世界の需要と供給のシナリオ

8.6. 生産プロセスの概要

8.7. 主な適用法規制

8.8. COVID-19危機の影響

8.8.1. 現在の統計

8.8.2. 世界経済/クラスター予測

8.8.3. 分類による影響の可能性

8.8.4. 市場規模への影響

8.8.5. 回復シナリオ

8.9. 市場力学

8.9.1. ドライバー

8.9.2. 阻害要因

8.9.3. 機会分析

9. 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場分析2015-2019年および予測2020-2030年、製品タイプ別

9.1. はじめに/主要な知見

9.2. 2015-2019年の製品タイプ別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量分析

9.3. 現在および未来の市場規模(US$ Mn)および数量分析、製品タイプ別、2020-2030年の予測

9.3.1. アンダーフィル

9.3.1.1. キャピラリー

9.3.1.2. エッジボンド

9.3.2. ゴブトップ・カプセル化

9.4. 製品タイプ別の市場魅力度分析

10. 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場分析2015-2019年および予測2020-2030年、材料別

10.1. はじめに/主要な知見

10.2. 2015-2019年、材料別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量分析

10.3. 現在および将来の材料別市場規模(US$ Mn)および数量分析・予測、2020-2030年

10.3.1. 石英/シリコン

10.3.2. アルミナベース

10.3.3. エポキシベース

10.3.4. ウレタンベース

10.3.5. アクリルベース

10.3.6. その他

10.4. 素材別市場魅力度分析

11. 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場分析2015-2019年および予測2020-2030年、基板タイプ別

11.1. はじめに/主要な知見

11.2. 2015-2019年、ボードタイプ別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量分析

11.3. 現在および未来の市場規模(US$ Mn)および数量分析、ボードタイプ別、2020-2030年の予測

11.3.1. CSP(チップスケールパッケージ

11.3.2. BGA(ボールグリッドアレイ)

11.3.3. フリップチップ

11.4. 基板タイプ別の市場魅力度分析

12. 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場分析2015-2019年および予測2020-2030年、地域別

12.1. イントロダクション

12.2. 2015-2019年の地域別歴史的市場規模(US$ Mn)および数量分析

12.3. 現在の市場規模(US$ Mn)と数量分析および地域別予測、2020-2030年

12.3.1. 北アメリカ

12.3.2. ラテンアメリカ

12.3.3. ヨーロッパ

12.3.4. 南アジア・太平洋地域

12.3.5. 東アジア

12.3.6. 中東・アフリカ

12.4. 地域別市場魅力度分析

13. 北米の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析2015-2019年および予測2020-2030年

13.1. イントロダクション

13.2. 価格分析

13.3. 2015~2019年の市場分類別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量トレンド分析

13.4. 市場分類別の市場規模(US$ Mn)と数量予測、2020-2030年

13.4.1. 国別

13.4.1.1. 米国(U.S.

13.4.1.2. カナダ

13.4.2. 製品タイプ別

13.4.3. 材料別

13.4.4. ボードタイプ別

13.5. 市場魅力度分析

13.5.1. 国別

13.5.2. 製品タイプ別

13.5.3. 材料別

13.5.4. ボードタイプ別

13.6. 市場動向

13.7. 主な市場参加者 – インテンシティーマッピング

13.8. 推進要因と抑制要因 – 影響度分析

14. ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析2015-2019年および予測2020-2030年

14.1. はじめに

14.2. 価格分析

14.3. 2015~2019年の市場分類別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量トレンド分析

14.4. 市場分類別の市場規模(US$ Mn)と数量予測、2020-2030年

14.4.1. 国別

14.4.1.1. ブラジル

14.4.1.2. メキシコ

14.4.1.3. その他のラテンアメリカ

14.4.2. 製品タイプ別

14.4.3. 材料別

14.4.4. ボードタイプ別

14.5. 市場魅力度分析

14.5.1. 国別

14.5.2. 製品タイプ別

14.5.3. 素材別

14.5.4. ボードタイプ別

14.6. 市場動向

14.7. 主な市場参加者 – インテンシティーマッピング

14.8. 推進要因と抑制要因 – 影響度分析

15. 欧州電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析2015-2019年および予測2020-2030年

15.1. はじめに

15.2. 価格分析

15.3. 2015~2019年の市場分類別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量トレンド分析

15.4. 市場分類別の市場規模(US$ Mn)と数量予測、2020-2030年

15.4.1. 国別

15.4.1.1. ドイツ

15.4.1.2. イタリア

15.4.1.3. フランス

15.4.1.4. イギリス

15.4.1.5. スペイン

15.4.1.6. ベネルクス

15.4.1.7. ロシア

15.4.1.8. その他のヨーロッパ諸国

15.4.2. 製品タイプ別

15.4.3. 材料別

15.4.4. ボードタイプ別

15.5. 市場魅力度分析

15.5.1. 国別

15.5.2. 製品タイプ別

15.5.3. 素材別

15.5.4. ボードタイプ別

15.6. 市場動向

15.7. 主な市場参加者 – インテンシティーマッピング

15.8. 推進要因と抑制要因 – 影響度分析

16. 南アジア・太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析2015-2019年と予測2020-2030年

16.1. イントロダクション

16.2. 価格分析

16.3. 2015~2019年の市場分類別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量トレンド分析

16.4. 市場分類別の市場規模(US$ Mn)と数量予測、2020-2030年

16.4.1. 国別

16.4.1.1. インド

16.4.1.2. ASEAN

16.4.1.3. オーストラリア、ニュージーランド

16.4.1.4. その他の南アジアおよび太平洋地域

16.4.2. 製品タイプ別

16.4.3. 材料別

16.4.4. ボードタイプ別

16.5. 市場魅力度分析

16.5.1. 国別

16.5.2. 製品タイプ別

16.5.3. 素材別

16.5.4. ボードタイプ別

16.6. 市場動向

16.7. 主要な市場参加者 – インテンシティーマッピング

16.8. 推進要因と抑制要因 – 影響度分析

17. 東アジアの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析2015-2019年と予測2020-2030年

17.1. はじめに

17.2. 価格分析

17.3. 2015~2019年の市場分類別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量トレンド分析

17.4. 市場分類別の市場規模(US$ Mn)と数量予測、2020-2030年

17.4.1. 国別

17.4.1.1. 中国

17.4.1.2. 日本

17.4.1.3. 韓国

17.4.2. 製品タイプ別

17.4.3. 材料別

17.4.4. ボードタイプ別

17.5. 市場魅力度分析

17.5.1. 国別

17.5.2. 製品タイプ別

17.5.3. 素材別

17.5.4. ボードタイプ別

17.6. 市場動向

17.7. 主要な市場参加者 – インテンシティーマッピング

17.8. 推進要因と抑制要因 – 影響度分析

18. 中東およびアフリカの電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析2015-2019年および予測2020-2030年

18.1. はじめに

18.2. 価格分析

18.3. 2015~2019年の市場分類別の歴史的市場規模(US$ Mn)および数量トレンド分析

18.4. 市場分類別の市場規模(US$ Mn)と数量予測、2020-2030年

18.4.1. 国別

18.4.1.1. GCC諸国

18.4.1.2. トルコ

18.4.1.3. 北アフリカ

18.4.1.4. 南部アフリカ

18.4.1.5. その他の中近東・アフリカ地域

18.4.2. 製品タイプ別

18.4.3. 材料別

18.4.4. ボードタイプ別

18.5. 市場魅力度分析

18.5.1. 国別

18.5.2. 製品タイプ別

18.5.3. 素材別

18.5.4. ボードタイプ別

18.6. 市場動向

18.7. 主な市場参加者 – インテンシティーマッピング

18.8. 推進要因と抑制要因 – 影響度分析

19. 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場分析の主要国および新興国

19.1. はじめに

19.1.1. 主要国別の市場価値比率分析

19.1.2. グローバル対 国別成長率の比較

19.2. 米国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析 19.2.

19.2.1. 製品タイプ別

19.2.2. 材料別

19.2.3. ボードタイプ別

19.3. カナダの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.3.1. 製品タイプ別

19.3.2. 材料別

19.3.3. ボードタイプ別

19.4. メキシコの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.4.1. 製品タイプ別

19.4.2. 材料別

19.4.3. ボードタイプ別

19.5. ブラジルの電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析

19.5.1. 製品タイプ別

19.5.2. 材料別

19.5.3. ボードタイプ別

19.6. ドイツの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.6.1. 製品タイプ別

19.6.2. 材料別

19.6.3. ボードタイプ別

19.7. イタリアの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.7.1. 製品タイプ別

19.7.2. 材料別

19.7.3. ボードタイプ別

19.8. フランスの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.8.1. 製品タイプ別

19.8.2. 材料別

19.8.3. ボードタイプ別

19.9. 英国の電子基板用アンダーフィルおよび封止材の市場分析

19.9.1. 製品タイプ別

19.9.2. 材料別

19.9.3. ボードタイプ別

19.10. スペインの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.10.1. 製品タイプ別

19.10.2. 材料別

19.10.3. ボードタイプ別

19.11. ベネルクスの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.11.1. 製品タイプ別

19.11.2. 材料別

19.11.3. ボードタイプ別

19.12. ロシア 電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析

19.12.1. 製品タイプ別

19.12.2. 材料別

19.12.3. ボードタイプ別

19.13. 中国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.13.1. 製品タイプ別

19.13.2. 材料別

19.13.3. ボードタイプ別

19.14. 日本の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場分析

19.14.1. 製品タイプ別

19.14.2. 材料別

19.14.3. ボードタイプ別

19.15. 韓国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.15.1. 製品タイプ別

19.15.2. 材料別

19.15.3. ボードタイプ別

19.16. インドの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.16.1. 製品タイプ別

19.16.2. 材料別

19.16.3. ボードタイプ別

19.17. ASEANの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.17.1. 製品タイプ別

19.17.2. 材料別

19.17.3. ボードタイプ別

19.18. オーストラリアとニュージーランドの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.18.1. 製品タイプ別

19.18.2. 材料別

19.18.3. ボードタイプ別

19.19. GCC諸国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.19.1. 製品タイプ別

19.19.2. 材料別

19.19.3. ボードタイプ別

19.20. トルコの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場分析

19.20.1. 製品タイプ別

19.20.2. 材料別

19.20.3. ボードタイプ別

20. 市場構造分析

20.1. 企業の階層別市場分析(電子基板レベルのアンダーフィルと封止材マテリア

20.2. 市場の集中度

20.3. トッププレイヤーの市場シェア分析

20.4. 市場占有率の分析

20.4.1. プレーヤーの地域別フットプリント

20.4.2. プレーヤーの製品フットプリント

21. 競合他社の分析

21.1. 競合他社のダッシュボード

21.2. 競合他社のベンチマーキング

21.3. 競合他社の深堀り

21.3.1. Henkel AG & Co. KGaA

21.3.1.1. 概要

21.3.1.2. 製品ポートフォリオ

21.3.1.3. 主要財務情報

21.3.1.4. 最近の開発状況

21.3.1.5. 戦略の概要

21.3.1.5.1. マーケティング戦略

21.3.1.5.2. 製品戦略

21.3.2. 株式会社ナミクス

21.3.2.1. 概要

21.3.2.2. 製品ポートフォリオ

21.3.2.3. 主要財務情報

21.3.2.4. 最近の開発状況

21.3.2.5. 戦略の概要

21.3.2.5.1. マーケティング戦略

21.3.2.5.2. 製品戦略

21.3.3. AIテクノロジー社

21.3.3.1. 概要

21.3.3.2. 製品ポートフォリオ

21.3.3.3. 主要財務情報

21.3.3.4. 最近の開発状況

21.3.3.5. 戦略の概要

21.3.3.5.1. マーケティング戦略

21.3.3.5.2. 製品戦略

21.3.4. プロタビック・インターナショナル

21.3.4.1. 概要

21.3.4.2. 製品ポートフォリオ

21.3.4.3. 主要財務情報

21.3.4.4. 最近の開発状況

21.3.4.5. 戦略の概要

21.3.4.5.1. マーケティング戦略

21.3.4.5.2. 製品戦略

21.3.5. H.B.フラー社

21.3.5.1. 概要

21.3.5.2. 製品ポートフォリオ

21.3.5.3. 主要財務情報

21.3.5.4. 最近の開発状況

21.3.5.5. 戦略の概要

21.3.5.5.1. マーケティング戦略

21.3.5.5.2. 製品戦略

21.3.6. ASEグループ

21.3.6.1. 概要

21.3.6.2. 製品ポートフォリオ

21.3.6.3. 主要財務情報

21.3.6.4. 最近の開発状況

21.3.6.5. 戦略の概要

21.3.6.5.1. マーケティング戦略

21.3.6.5.2. 製品戦略

21.3.7. 日立化成工業(株)

21.3.7.1. 概要

21.3.7.2. 製品ポートフォリオ

21.3.7.3. 主要財務情報

21.3.7.4. 最近の開発状況

21.3.7.5. 戦略の概要

21.3.7.5.1. マーケティング戦略

21.3.7.5.2. 製品戦略

21.3.8. インジウム・コーポレーション

21.3.8.1. 概要

21.3.8.2. 製品ポートフォリオ

21.3.8.3. 主要財務情報

21.3.8.4. 最近の開発状況

21.3.8.5. 戦略の概要

21.3.8.5.1. マーケティング戦略

21.3.8.5.2. 製品戦略

21.3.9. Zymet

21.3.9.1. 概要

21.3.9.2. 製品ポートフォリオ

21.3.9.3. 主要財務情報

21.3.9.4. 最近の開発状況

21.3.9.5. 戦略の概要

21.3.9.5.1. マーケティング戦略

21.3.9.5.2. 製品戦略

21.3.10. YINCAEアドバンストマテリアルズ社

21.3.10.1. 概要

21.3.10.2. 製品ポートフォリオ

21.3.10.3. 主要財務情報

21.3.10.4. 最近の開発状況

21.3.10.5. 戦略の概要

21.3.10.5.1. マーケティング戦略

21.3.10.5.2. 製品戦略

21.3.11. LORD社

21.3.11.1. 概要

21.3.11.2. 製品ポートフォリオ

21.3.11.3. 主要財務情報

21.3.11.4. 最近の開発状況

21.3.11.5. 戦略の概要

21.3.11.5.1. マーケティング戦略

21.3.11.5.2. 製品戦略

21.3.12. Sanyu Rec Co., Ltd.

21.3.12.1. 概要

21.3.12.2. 製品ポートフォリオ

21.3.12.3. 主要財務情報

21.3.12.4. 最近の開発状況

21.3.12.5. 戦略の概要

21.3.12.5.1. マーケティング戦略

21.3.12.5.2. 製品戦略

21.3.13. ダウ・ケミカル・カンパニー

21.3.13.1. 概要

21.3.13.2. 製品ポートフォリオ

21.3.13.3. 主要財務情報

21.3.13.4. 最近の開発状況

21.3.13.5. 戦略の概要

21.3.13.5.1. マーケティング戦略

21.3.13.5.2. 製品戦略

21.3.14. エポキシテクノロジー社

21.3.14.1. 概要

21.3.14.2. 製品ポートフォリオ

21.3.14.3. 主要財務情報

21.3.14.4. 最近の開発状況

21.3.14.5. 戦略の概要

21.3.14.5.1. マーケティング戦略

21.3.14.5.2. 製品戦略

21.3.15. パナソニック株式会社

21.3.15.1. 概要

21.3.15.2. 製品ポートフォリオ

21.3.15.3. 主要財務情報

21.3.15.4. 最近の開発状況

21.3.15.5. 戦略の概要

21.3.15.5.1. マーケティング戦略

21.3.15.5.2. 製品戦略

21.3.16. ダイマックス株式会社

21.3.16.1. 概要

21.3.16.2. 製品ポートフォリオ

21.3.16.3. 主要財務情報

21.3.16.4. 最近の開発状況

21.3.16.5. 戦略の概要

21.3.16.5.1. マーケティング戦略

21.3.16.5.2. 製品戦略

21.3.17. ELANTAS社

21.3.17.1. 概要

21.3.17.2. 製品ポートフォリオ

21.3.17.3. 主要財務情報

21.3.17.4. 最近の開発状況

21.3.17.5. 戦略の概要

21.3.17.5.1. マーケティング戦略

21.3.17.5.2. 製品戦略

注:企業のリストは予備的なものであり、網羅的なリストではありません。注:企業リストは予備的なものであり、網羅的なリストではありません。調査研究の過程でさらに追加、改良される可能性があります。

22. 前提条件と使用する略語

23. 調査方法

表の一覧です。

表01: 製品タイプ別の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場規模(US$ Mn)&数量(Tons)予測2015年~2030年

表02: 材料別の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の世界市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の予測2015年~2030年

表03:電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の世界市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

表04:電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場規模(US$ Mn)および数量(Tons)の地域別予測2015年~2030年

表05: 北米の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(‘000トン)の国別予測、2015年~2030年

表06: 北米の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の製品タイプ別予測 2015年~2030年

表07: 北米の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の材料別予測2015年~2030年

表08: 北米の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

表09: ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(‘000トン)の国別予測2015年~2030年

表10: ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(トン)の製品タイプ別予測 2015年~2030年

表11: ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の材料別予測2015年~2030年

表12: ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

表13: 欧州の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の国別予測2015年~2030年

表14: 欧州の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の製品タイプ別予測 2015年~2030年

表15: 欧州の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の材料別予測2015年~2030年

表16: 欧州の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

表17: 東アジアの電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の市場規模(US$ Mn)および数量(トン)の国別予測2015年~2030年

表18: 東アジアの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(トン)の製品タイプ別予測 2015年~2030年

表19: 東アジアの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の材料別予測2015年~2030年

表20: 東アジアの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

表21: 南アジア・太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の国別予測2015年~2030年

表22: 南アジア・太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の製品タイプ別予測 2015年~2030年

表23: 南アジア・太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の材料別予測2015年~2030年

表24: 南アジア・太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

表25: 中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(トン)の国別予測、2015年~2030年

表26: 中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の製品タイプ別予測 2015年~2030年

表27: 中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)の材料別予測2015年~2030年

表28: 中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の市場規模(US$ Mn)と数量(Tons)のボードタイプ別予測2015年~2030年

https://www.marketresearch.co.jp/pmr201108-global-market-study-electronic-board/


***** 取扱レポートの例 *****