チップスケールパッケージ(CSP)の世界市場規模・現状・予測 2021-2027年

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マーケットアナリシス&インサイト チップスケールパッケージ(CSP)の世界市場
世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模は、2020年のXX百万米ドルから、2021年から2027年の間にXX%のCAGRで、2027年にXX百万米ドルに達すると予測しています。
本レポートは、業界標準の正確な分析と高いデータの整合性により、世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場で得られる主要な機会を明らかにし、プレイヤーが市場での確固たる地位を獲得するのに役立つよう、見事な試みを行っています。本レポートの購入者は、検証された信頼性の高い市場予測にアクセスすることができ、その中には収益面での世界のChip Scale Package (CSP)市場全体のサイズも含まれています。
本レポートは、世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場において、競合他社に対して優位に立ち、永続的な成功を収めるための効果的なツールであることを証明しています。本レポートに掲載されている調査結果、データ、情報はすべて、信頼できる情報源の助けを借りて検証、再検証されています。本レポートを執筆したアナリストは、世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場を詳細に調査するために、独自の業界最高水準の調査・分析手法を用いています。

世界のチップスケールパッケージ(CSP)のスコープと市場規模
チップスケールパッケージ(CSP)市場は、企業別、地域(国)別、タイプ別、アプリケーション別に分類されています。世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場に参加するプレイヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、このレポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができるでしょう。セグメント別分析では、2016年から2027年の期間におけるタイプ別、アプリケーション別の収益と予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント
フリップチップチップスケールパッケージ(FCCSP
Wire Bonding Chip Scale Package(WBCSP)(ワイヤボンディングチップスケールパッケージ
ウェハーレベル・チップ・スケール・パッケージ(WLCSP
その他

アプリケーション別
コンシューマエレクトロニクス
コンピュータ
テレコミュニケーション
カーエレクトロニクス
産業機器
ヘルスケア
その他

地域別
北アメリカ
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧
その他のヨーロッパ諸国
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア諸国
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中近東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他の中東・アフリカ地域

会社別
サムスン電機
KLA-Tencor
TSMC
アムコールテクノロジー
ASEグループ
コーユー
セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI

レポート目次
1 レポートの概要
1.1 調査範囲
1.2 タイプ別市場分析
1.2.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別成長率。2016年 vs 2021年 vs 2027年
1.2.2 Flip Chip Scale Package(FCCSP)(フリップチップスケールパッケージ
1.2.3 ワイヤーボンディングチップスケールパッケージ(WBCSP)
1.2.4 ウェハーレベル・チップスケールパッケージ(WLCSP
1.2.5 その他
1.3 アプリケーション別市場
1.3.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)のアプリケーション別市場シェア:2016年 VS 2021年 VS 2027年
1.3.2 コンシューマーエレクトロニクス
1.3.3 コンピュータ
1.3.4 テレコミュニケーション
1.3.5 オートモーティブエレクトロニクス
1.3.6 産業用
1.3.7 ヘルスケア
1.3.8 その他
1.4 研究目的
1.5 考慮した年数

2 世界の成長トレンド
2.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場の展望(2016-2027)
2.2 地域別のチップスケールパッケージ(CSP)成長トレンド
2.2.1 チップスケールパッケージ(CSP)の地域別市場規模 2016年 vs 2021年 vs 2027年
2.2.2 チップスケールパッケージ(CSP)の地域別歴史的市場シェア(2016年~2021年
2.2.3 チップスケールパッケージ(CSP)の地域別市場規模予測(2022年~2027年)
2.3 チップスケールパッケージ(CSP)の業界の動向
2.3.1 チップスケールパッケージ(CSP)の市場動向
2.3.2 チップスケールパッケージ(CSP)の市場ドライバ
2.3.3 チップスケールパッケージ(CSP)の市場課題
2.3.4 チップスケールパッケージ(CSP)の市場の阻害要因

3 主要プレイヤーによる競争状況
3.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)トッププレーヤーの収益状況
3.1.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)トッププレイヤーの収益別(2016~2021年
3.1.2 世界のチップスケールパッケージ(CSP)収益のプレイヤー別シェア(2016-2021)
3.2 世界のチップスケールパッケージ(CSP)の会社タイプ別市場シェア(ティア1、ティア2、ティア3
3.3 対象となるプレイヤー。チップスケールパッケージ(CSP)収益別ランキング
3.4 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場の集中比率
3.4.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場の集中比率(CR5およびHHI)について
3.4.2 2020年におけるチップスケールパッケージ(CSP)の売上高による世界のトップ10およびトップ5企業
3.5 チップスケールパッケージ(CSP)の主要プレーヤーの本社およびサービス提供地域
3.6 主要プレーヤーのチップスケールパッケージ(CSP)製品のソリューションとサービス
3.7 チップ・スケール・パッケージ(CSP)市場への参入時期
3.8 合併・買収、拡張計画

4 チップスケールパッケージ(CSP)のタイプ別内訳データ
4.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)のタイプ別歴史的市場規模(2016~2021年
4.2 チップスケールパッケージ(CSP)の世界市場規模予測:タイプ別(2022年~2027年

5 チップスケールパッケージ(CSP)のアプリケーション別内訳データ
5.1 世界のチップスケールパッケージ(CSP)のアプリケーション別歴史的市場規模(2016~2021年
5.2 チップスケールパッケージ(CSP)の世界市場規模予測:アプリケーション別(2022-2027)

6 北アメリカ
6.1 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(2016-2027年
6.2 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移
6.2.1 北米チップスケールパッケージ(CSP)のタイプ別市場規模(2016~2021年
6.2.2 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2022年~2027年)
6.2.3 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2027年)
6.3 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移
6.3.1 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2021年
6.3.2 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2022-2027)
6.3.3 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2027年)
6.4 北米チップスケールパッケージ(CSP)の国別市場規模
6.4.1 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2016-2021年)
6.4.2 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2022年~2027年)
6.4.3 米国
6.4.3 カナダ

7 ヨーロッパ
7.1 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(2016-2027年)
7.2 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(タイプ別
7.2.1 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2021年
7.2.2 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2022-2027年)
7.2.3 ヨーロッパ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2027年)
7.3 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移
7.3.1 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2021)
7.3.2 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2022-2027年
7.3.3 ヨーロッパ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2027年)
7.4 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移
7.4.1 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2016-2021年)
7.4.2 ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2022-2027年)
7.4.3 ドイツ
7.4.4 フランス
7.4.5 イギリス
7.4.6 イタリア
7.4.7 ロシア
7.4.8 北欧

8 アジア太平洋地域
8.1 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(2016-2027年)
8.2 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(タイプ別
8.2.1 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2021年
8.2.2 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2022年~2027年
8.2.3 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2027年)
8.3 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別
8.3.1 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2016~2021年
8.3.2 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2022年~2027年
8.3.3 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2027)
8.4 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の地域別推移
8.4.1 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の地域別推移(2016-2021年
8.4.2 アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の地域別推移(2022年~2027年
8.4.3 中国
8.4.4 日本
8.4.5 韓国
8.4.6 東南アジア
8.4.7 インド
8.4.8 オーストラリア

9 ラテンアメリカ
9.1 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(2016-2027)
9.2 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(タイプ別
9.2.1 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2021年
9.2.2 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2022年~2027年)
9.2.3 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2027年)
9.3 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別
9.3.1 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016~2021年
9.3.2 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2022年~2027年
9.3.3 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2027年)
9.4 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移
9.4.1 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2016-2021年)
9.4.2 ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2022-2027年)
9.4.3 メキシコ
9.4.4 ブラジル

10 中東・アフリカ
10.1 中東 & アフリカ チップスケールパッケージ (CSP) 市場規模 (2016-2027)
10.2 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(タイプ別
10.2.1 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2021年
10.2.2 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2022年~2027年)
10.2.3 中東&アフリカ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別推移(2016-2027年)
10.3 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別
10.3.1 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2021年
10.3.2 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2022年~2027年
10.3.3 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別推移(2016-2027年
10.4 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移
10.4.1 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2016-2021年)
10.4.2 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2022-2027年)
10.4.3 トルコ
10.4.4 サウジアラビア
10.4.5 アラブ首長国連邦

11 キープレイヤーのプロフィール
11.1 サムスンエレクトロメカニクス
11.1.1 サムスン電機株式会社 会社概要
11.1.2 サムスン電機の事業概要
11.1.3 サムスン電機のCSP(Chip Scale Package)の紹介
11.1.4 サムスン電機のチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016-2021年
11.1.5 Samsung Electro-Mechanics社の最近の開発状況
11.2 KLA-Tencor
11.2.1 KLA-Tencor社の詳細
11.2.2 KLA-Tencor社の事業概要
11.2.3 KLA-Tencor社のCSP(Chip Scale Package)の紹介
11.2.4 KLA-Tencor社のチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016-2021年
11.2.5 KLA-Tencor社の最近の開発状況
11.3 TSMC
11.3.1 TSMC社の詳細
11.3.2 TSMC社の事業概要
11.3.3 TSMCのCSP(Chip Scale Package)の紹介
11.3.4 TSMCのチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016-2021年
11.3.5 TSMCの最近の開発状況
11.4 Amkor Technology
11.4.1 Amkor Technology社の詳細
11.4.2 Amkor Technology社のビジネス概要
11.4.3 Amkor Technology社のCSP(Chip Scale Package)の紹介
11.4.4 Amkor Technology社のチップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016-2021年
11.4.5 Amkor Technology社の最近の開発状況
11.5 ASEグループ
11.5.1 ASE Group社の詳細
11.5.2 ASEグループの事業概要
11.5.3 ASEグループのCSP(Chip Scale Package)の紹介
11.5.4 ASEグループのチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016~2021年
11.5.5 ASEグループの最近の開発状況
11.6 Cohu社
11.6.1 Cohu社の詳細
11.6.2 Cohu社の事業概要
11.6.3 Cohu社のチップ・スケール・パッケージ(CSP)の紹介
11.6.4 Cohu社のチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016~2021年
11.6.5 Cohu社の最近の開発状況
11.7 セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)
11.7.1 セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)社概要
11.7.2 セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)のビジネス概要
11.7.3 セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)のチップスケールパッケージ(CSP)の紹介
11.7.4 セミコンダクター・テクノロジーズ&インスツルメンツ(STI)のチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016-2021)
11.7.5 セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)の最近の開発状況
11.8 STATS ChipPAC
11.8.1 STATS ChipPAC社の詳細
11.8.2 STATS ChipPAC事業概要
11.8.3 STATS ChipPAC チップ・スケール・パッケージ(CSP)の紹介
11.8.4 STATS ChipPACのチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016-2021年
11.8.5 STATS ChipPAC社の最近の開発状況
11.9 中国ウェハーレベルCSP有限公司
11.9.1 中国ウェハーレベルCSP社(China Wafer Level CSP Co. Ltd.の会社概要
11.9.2 中国Wafer Level CSP Co. ビジネス概要
11.9.3 China Wafer Level CSP Co. CSP(Chip Scale Package)の紹介
11.9.4 China Wafer Level CSP Co. チップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016-2021)
11.9.5 中国 ウェーハレベルCSP社(China Wafer Level CSP Co. 最近の進展

12 アナリストの視点・結論

13 付録
13.1 研究方法論
13.1.1 方法論/リサーチアプローチ
13.1.2 データソース
13.2 免責事項
13.3 著者の詳細

表のリスト
表1. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別成長率(百万米ドル):2016年 VS 2021年 VS 2027年
表2. フリップチップ型チップスケールパッケージ(FCCSP)の主要企業
表3. ワイヤーボンディング型チップスケールパッケージ(WBCSP)の主要プレーヤー
表4. ウェーハレベル・チップスケールパッケージ(WLCSP)の主要プレーヤー
表5. その他の主要プレーヤー
表6. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のアプリケーション別成長率(百万米ドル):2016年 VS 2021年 VS 2027年
表7. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の地域別(US$百万):2016 VS 2021 VS 2027
表8. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の地域別推移(2016年~2021年)&(US$百万円
表9. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の地域別シェア(2016~2021年
表10. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)の地域別市場規模予測(2022-2027年)&(US$百万)
表11. チップスケールパッケージ(CSP)の世界市場規模の地域別シェア(2022-2027年
表12. チップスケールパッケージ(CSP)の市場動向
表13. チップスケールパッケージ(CSP)の市場ドライバー
表14. チップスケールパッケージ(CSP)市場の課題
表15. チップスケールパッケージ(CSP)市場の阻害要因
表16. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)のプレイヤー別収益(2016~2021年)&(US$ Million
表17. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場シェア:プレイヤー別(2016~2021年
表18. 世界のトップチップスケールパッケージ(CSP)プレイヤーの会社タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)(2020年時点でのチップスケールパッケージ(CSP)の収益に基づく
表19. 2020年のチップスケールパッケージ(CSP)世界トップ企業の売上高(米ドル)別ランキング
表20. チップスケールパッケージ(CSP)の収益による世界5大企業の市場シェア(CR5とHHI)&(2016~2021年
表21. 主要プレーヤーの本社およびサービスエリア
表22. 主要プレーヤーのチップスケールパッケージ(CSP)製品のソリューションとサービス
表23. チップスケールパッケージ(CSP)市場への参入時期
表24. M&A、拡張計画
表25. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(2016~2021年)(単位:百万米ドル)のタイプ別内訳
表26. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)収益市場規模のタイプ別シェア(2016~2021年
表27. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)のタイプ別市場規模予測(2022年~2027年)(US$百万円
表28. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)収益市場規模のタイプ別シェア(2022年~2027年)&(US$百万
表29. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模シェア:アプリケーション別(2016-2021)&(US$百万
表30. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)の収益市場規模シェア:アプリケーション別(2016-2021年
表31. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)のアプリケーション別市場規模予測(2022年~2027年)(US$百万
表32. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)収益市場規模のアプリケーション別シェア(2022-2027年)・(US$百万円
表33. 北米チップスケールパッケージ(CSP)のタイプ別市場規模(2016-2021年)(US$百万円
表34. 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2022-2027年)・(US$百万)
表35. 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2016-2021年)(US$百万)
表36. 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2022-2027年)・(US$百万)
表37. 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:国別(2016-2021年)・(US$百万)
表38. 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別(2022-2027年)・(US$百万)
表39. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2016-2021年)(US$百万)
表40. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模のタイプ別(2022-2027年)・(US$百万)
表41. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2016-2021年) (US$百万)
表42. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2022-2027年)・(US$百万)
表43. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:国別(2016-2021年)・(US$百万)
表44. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2022-2027年)・(US$百万)
表45. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2016-2021年)(US$百万)
表46. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2022-2027年)・(US$百万)
表47. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2016年~2021年)(百万米ドル
表48. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2022-2027年)・(US$百万)
表49. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:地域別(2016-2021年)・(US$百万)
表50. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:地域別(2022-2027年)・(US$百万)
表51. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(2016-2021年)タイプ別(US$百万)
表52. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2022-2027年)・(US$百万
表53. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2016-2021年)(US$百万)
表54. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2022-2027年)・(US$百万)
表55. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:国別(2016-2021年)・(US$百万)
表56. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:国別(2022-2027年)・(US$百万)
表57. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2016-2021年)(US$百万)
表58. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:タイプ別(2022-2027年)・(US$百万)
表59. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2016-2021年)(US$百万)
表60. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:アプリケーション別(2022-2027年)・(US$百万)
表61. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模:国別(2016-2021年)・(US$百万)
表62. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の国別推移(2022-2027年)・(US$百万)
表63. サムスン電機株式会社 会社概要
表64. サムスン電機の事業概要
表65. サムスン電機のCSP(Chip Scale Package)製品
表66. サムスン電機のチップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016~2021年)・(US$ Million
表67. サムスン電機の最近の開発状況
表68. KLA-Tencor社の詳細
表69. KLA-Tencor社の事業概要
表70. KLA-Tencor社のCSP(Chip Scale Package)製品
表71. KLA-Tencor社 チップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016~2021年)&(US$ Million
表72. KLA-Tencor社の最近の開発状況
表73. TSMC社の詳細
表74. TSMC社の事業概要
表75. TSMCのCSP(Chip Scale Package)製品
表76. TSMCのチップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016-2021)・(US$ Million)
表77. TSMCの最近の開発状況
表78. Amkor Technology社の詳細
表79. Amkor Technology社の事業概要
表80. Amkor Technology社のCSP(Chip Scale Package)製品
表81. Amkor Technology社のチップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016-2021)&(US$ Million
表82. Amkor Technology社の最近の開発状況
表83. ASEグループ会社概要
表84. ASEグループの事業概要
表85. ASEグループのCSP(Chip Scale Package)製品
表86. ASEグループのチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016年~2021年)&(US$ Million
表87. ASEグループの最近の開発状況
表88. Cohu社の詳細
表89. Cohu社の事業概要
表90. Cohu社のCSP(Chip Scale Package)製品
表91. Cohu社のチップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016~2021年)・(US$ Million)について
表92. Cohu社の最近の開発状況
表93. セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)の会社概要
表94.セミコンダクター・テクノロジーズ&インスツルメンツ(STI)のビジネス概要
表95. セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)のチップスケールパッケージ(CSP)製品
表96. セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)のチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益(2016-2021)&(US$ Million
表97. セミコンダクター・テクノロジーズ&インストゥルメンツ(STI)の最近の開発状況
表98. STATS ChipPAC社の詳細
表99.STATS ChipPAC社の事業概要
表100. STATS ChipPAC チップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016-2021)&(US$ Million
表101. STATS ChipPACの最近の開発状況
表102. China Wafer Level CSP Co. Ltd.の会社概要
Table 103. 中国ウェハーレベルCSP社(China Wafer Level CSP Co. ビジネス概要
表104. 中国ウェハーレベルCSP社(China Wafer Level CSP Co. CSP(Chip Scale Package)製品
表105. 中国Wafer Level CSP Co. チップスケールパッケージ(CSP)事業の収益(2016-2021)・(US$ Million)
表106. 中国ウェハーレベルCSP社(China Wafer Level CSP Co. 最近の開発状況
Table 107. 本レポートの研究プログラム/設計
Table 108. 二次情報源からの主要データ情報
表109. 一次情報源からの主要なデータ情報
図のリスト
図1. 世界のCSP(Chip Scale Package)市場のタイプ別シェア。2020年 VS 2027年
図2. フリップチップ型チップスケールパッケージ(FCCSP)の特徴
図3. WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)の特長
図4. WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)の特長
図5. その他の特長
図6. アプリケーション別チップスケールパッケージ(CSP)世界市場シェア:2020年 VS 2027年
図7. コンシューマエレクトロニクスの事例
図8. コンピュータのケーススタディ
図9. テレコミュニケーションのケーススタディ
図10. カーエレクトロニクスのケーススタディ
図11. 産業用ケーススタディ
図12. ヘルスケア分野の事例
図13. その他のケーススタディ
図14. CSP(Chip Scale Package)報告書の検討結果
図15. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(US$百万)、前年比:2016-2027年
図16. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模(百万米ドル)、2016年 VS 2021年 VS 2027年
図17. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場の地域別シェア。2020年 VS 2027年
図18. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)市場の地域別シェア:2022年~2027年
図19. チップスケールパッケージ(CSP)の世界プレイヤー別市場シェア:2020年
図20. 会社タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)の世界トップチップスケールパッケージ(CSP)プレイヤー(2020年時点でのチップスケールパッケージ(CSP)の収益に基づく
図21. 2020年のチップスケールパッケージ(CSP)の売上高による上位10社および5社の市場シェア
図22. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)収益のタイプ別市場シェア(2016~2021年
図23. 世界のチップスケールパッケージ(CSP)収益のタイプ別シェア(2022-2027)
図24. 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027)・(US$ Million)
図25. 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場規模タイプ別シェア(2016-2027年)
図26. 北米のチップスケールパッケージ(CSP)市場のアプリケーション別シェア(2016-2027年)
図27. 北米チップスケールパッケージ(CSP)市場の国別シェア(2016-2027年)
図28. 米国チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$ Million)
図29. カナダ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)&(US$百万)
図30. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図31. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場のタイプ別シェア(2016-2027年)
図32. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場のアプリケーション別シェア(2016-2027年)
図33. ヨーロッパのチップスケールパッケージ(CSP)市場の国別シェア(2016-2027年)
図34. ドイツ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図35. フランス チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)&(US$百万)
図36. イギリス チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図37. イタリア チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年同期比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図38. ロシア チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図39. 北欧のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図40. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年同期比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図41. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場のタイプ別シェア(2016-2027年)
図42. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場のアプリケーション別シェア(2016-2027年)
図43. アジア太平洋地域のチップスケールパッケージ(CSP)市場シェア:地域別(2016-2027)
図44. 中国 チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027)・(US$ Million)
図45. 日本 チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)&(US$ Million)
図46. 韓国 チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年同期比成長率(2016-2027年)&(US$百万)
図47. 東南アジア チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年同期比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図48. インドのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図49. オーストラリア チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図50. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図51. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場のタイプ別シェア(2016-2027年)
図52. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場のアプリケーション別シェア(2016-2027年)
図53. ラテンアメリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場の国別シェア(2016-2027年)
図54. メキシコのチップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$ Million)
図55. ブラジル チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)&(US$百万)
図56. 中東・アフリカ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図57. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場のタイプ別シェア(2016-2027年)
図58. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場のアプリケーション別シェア(2016-2027年)
図59. 中東・アフリカのチップスケールパッケージ(CSP)市場の国別シェア(2016-2027年)
図60. トルコ チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$ Million)
図61. サウジアラビア チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)&(US$百万)
図62. UAE チップスケールパッケージ(CSP)市場規模の前年比成長率(2016-2027年)・(US$百万)
図63. サムスン電機のチップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016~2021年
図64. KLA-Tencor チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021)
図65. TSMC チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021年)
図66. Amkor Technology社 チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021年)
図67. ASEグループ チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021年)
図68. Cohu チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021年)
図69. チップスケールパッケージ(CSP)事業におけるSTI(Semiconductor Technologies & Instruments)の収益成長率(2016-2021年)
図70. STATS ChipPAC チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021年)
図71. China Wafer Level CSP Co. チップスケールパッケージ(CSP)事業における収益成長率(2016-2021年)
図72. 本レポートのボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図73. データのトライアンギュレーション
図74. キー・エグゼクティブへのインタビュー

https://www.marketresearch.co.jp/qyr2104z1282-global-chip-scale-package-csp/


***** 取扱レポートの例 *****