半導体製造装置 – 世界市場の展望2019-2027年

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Stratistics MRCによると、世界の半導体製造装置市場は、2019年には561.2億ドルを計上し、予測期間中にCAGR 11.2%で成長し、2027年には1,312.0億ドルに達すると予測されています。市場の成長を促進する主な要因としては、研究開発施設への投資の増加、電気自動車やハイブリッド車の需要の増加、小型化と技術の移行の傾向、AIアプリケーションのための計算能力と接続性を提供するチップの高い需要などが挙げられます。しかし、購入費や維持費が高いことが市場の成長を抑制していると考えられます。

半導体製造は、様々な半導体製品の品質保証を行う難しいプロセスです。この装置は、半導体部品の組み立て、デバイス全体のテスト、ウェハファブを安全に行うために使用されます。半導体製造装置は、半導体部品の組み立て、デバイス全体のテスト、ウェハファブを安全に行うために使用され、製造プロセスを行うための重要なコンポーネントです。半導体製造装置には、酸化装置、エピタキシャルリアクター、拡散装置、イオン注入装置、物理的気相成長装置、化学的気相成長装置、フォトリソグラフィー装置、エッチング装置などがあります。このような装置は、回路が完全にウェハ上に構築されるまで、異なる材料を特定のパターンでウェハ上およびウェハから蒸着および除去するために使用される。

これは、世界中で半導体デバイスの需要が増加し、半導体デバイスの製造にフォトリソグラフィ装置が使用されるようになったためです。リソグラフィ装置の市場規模が最大である理由は、出荷台数が比較的少ないにもかかわらず、システムコストが高いことにあります。また、ICやトランジスタなどの半導体デバイスは、自動車、通信、家電などの産業分野で使用されているため、その需要が高まっています。

地域別では、アジア太平洋地域の経済状況の良さと安価な労働力を背景に、同地域の市場が予測期間中に大きく成長すると予測されています。中国、日本、韓国、台湾などのアジア諸国では、半導体デバイスの開発が進んでおり、それがこの地域の半導体製造装置市場を牽引しています。APACは民生用電子機器市場のハブであり、APAC地域には複数の製造工場が存在します。中国、日本、韓国、台湾は、世界で最も多くの製造工場を所有しています。

半導体製造装置市場の主要企業には、株式会社アドバンテスト、株式会社日立ハイテクノロジーズ、Plasma-Therm.社、東京エレクトロン株式会社、ラム・リサーチ・コーポレーション、ルドルフ・テクノロジーズ社、Vistec Electron Beam GmbH社、Screen Holdings Co, Ltd.、ASML Holdings N.V.、Applied Materials Inc.、KLA-Tencor Corporation.、Teradyne Inc.、Adams Lithographing、Canon Inc.、Energetiq Technology, Inc.、Nikon Corporation、Gigaphoton Inc.、NuFlare Technology Inc.、Toshiba Corporationなど。

後工程の機器をカバーしています。
– 組立・包装機器
– バックエンドプロセス
– ウェーハ製造装置
– テスト装置

対象となる前工程の機器
– 蒸着
– 洗浄工程
– リソグラフィー
– ウェーハ表面処理装置
– シリコンウェーハ関連装置
– ウェーハ処理装置
– 研磨・研削

対象となる製品
– ディスクリート
– アナログ
– メモリ
– ロジック
– マイクロプロセッシングユニット(MPU)
– マイクロ・エレクトロメカニカル・システム(MEMS

対象となるFab施設の設備
– ケミカルコントロール
– ガス制御
– ファクトリーオートメーション

対象となるサプライチェーン関係者
– OSAT(半導体組立・検査)アウトソーシング企業
– 統合デバイスメーカー(IDM)企業

対象となる寸法
– 3D
– 2.5D
– 2D

対象となるエンドユーザー
– 半導体電子機器製造
– 半導体製造工場/ファウンドリ
– テストハウス

対象となる地域
– 北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イタリア
イギリス
スペイン
その他のヨーロッパ
– アジア・パシフィック
日本
中国
インド
オーストラリア
ニュージーランド
その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
チリ
その他の南アメリカ地域
– 中近東・アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
カタール
南アフリカ
その他の中近東・アフリカ地域

本レポートの特徴
– 地域別、国別セグメントの市場シェア評価
– 新規参入者への戦略的提言
– 2018年、2019年、2020年、2024年、2027年の市場データを網羅
– 市場動向(ドライバー、制約条件、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項など
– 戦略的な分析 推進要因と制約要因、製品・技術分析、ポーターズファイブフォース分析、SWOT分析など
– 市場予測に基づいた主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合他社のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の開発状況などの企業プロファイリング
– 最新の技術的進歩を反映したサプライチェーンの動向

無料のカスタマイズサービスです。
本レポートをご購入いただいたお客様には、以下のカスタマイズオプションを無料でご提供いたします。
– 企業プロファイリング
追加の市場プレーヤーの包括的なプロファイリング(最大3社まで
主要企業のSWOT分析(最大3社まで
– 地域別セグメント
お客様のご要望に応じて、任意の国の市場推定値、予測値、CAGRを提供(注:フィージビリティチェックによります
– ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

【レポートの目次

1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 利害関係者
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査の情報源
2.5.2 二次調査の情報源
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバー
3.3 制約要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 サプライヤーのバーゲニング・パワー
4.2 買い手のバーゲニング・パワー
4.3 競合他社の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 世界の半導体製造装置市場、後工程装置別
5.1 はじめに
5.2 組立・パッケージング装置
5.2.1 ボンディング装置
5.2.2 ダイシング装置
5.2.3 パッケージング装置
5.2.4 試験・評価・その他の組立装置
5.3 バックエンド・プロセス
5.4 ウェーハ製造装置
5.4.1 検査・計測装置
5.5 試験装置
5.5.1 プローバ装置
5.5.2 自動テスト装置
5.5.3 ハンドラ
6 世界の半導体製造装置市場、前工程装置別
6.1 導入
6.2 蒸着
6.2.1 物理的気相成長法(PVD)
6.2.2 化学的気相成長法(CVD)
6.3 洗浄プロセス
6.3.1 バッチ式スプレー洗浄システム
6.3.2 枚葉式スプレー洗浄装置
6.3.3 枚葉式クライオジェニックシステム
6.3.4 バッチ式浸漬洗浄装置
6.3.5 スクラバー
6.4 リソグラフィー
6.4.1 極端紫外線リソグラフィ(EUV)
6.4.2 深紫外光リソグラフィ(DUV)
6.5 ウェーハ表面処理装置
6.5.1 エッチング
6.5.2 ケミカルメカニカルプラナリゼーション
6.6 シリコンウェーハ製造装置
6.7 ウェーハ処理装置
6.8 研磨・研削
7 世界の半導体製造装置市場、製品別
7.1 はじめに
7.2 ディスクリート
7.3 アナログ
7.4 メモリ
7.5 ロジック
7.6 マイクロプロセッシングユニット(MPU)
7.7 マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)
8 世界の半導体製造装置市場:ファブファシリティ機器別
8.1 導入
8.2 化学物質制御
8.3 ガス制御
8.4 ファクトリーオートメーション
9 世界の半導体製造装置市場:サプライチェーン参加者別
9.1 はじめに
9.2 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業
9.3 集積デバイスメーカー(IDM)企業
10 世界の半導体製造装置市場:次元別
10.1 はじめに
10.2 3D
10.3 2.5D
10.4 2D
11 世界の半導体製造装置市場、エンドユーザー別
11.1 はじめに
11.2 半導体エレクトロニクス製造
11.3 半導体製造プラント/ファウンドリ
11.4 テストホーム
12 世界の半導体製造装置市場:地域別
12.1 はじめに
12.2 北アメリカ
12.2.1 米国
12.2.2 カナダ
12.2.3 メキシコ
12.3 欧州
12.3.1 ドイツ
12.3.2 英国
12.3.3 イタリア
12.3.4 フランス
12.3.5 スペイン
12.3.6 その他のヨーロッパ諸国
12.4 アジア太平洋地域
12.4.1 日本
12.4.2 中国
12.4.3 インド
12.4.4 オーストラリア
12.4.5 ニュージーランド
12.4.6 韓国
12.4.7 その他のアジア太平洋地域
12.5 南アメリカ
12.5.1 アルゼンチン
12.5.2 ブラジル
12.5.3 チリ
12.5.4 南米のその他の地域
12.6 中近東・アフリカ
12.6.1 サウジアラビア
12.6.2 アラブ首長国連邦
12.6.3 カタール
12.6.4 南アフリカ共和国
12.6.5 その他の中東・アフリカ地域
13 主要な開発動向
13.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
13.2 買収・合併
13.3 新製品の発売
13.4 拡張
13.5 その他の主要戦略
14 会社概要
14.1 株式会社アドバンテスト
14.2 株式会社日立ハイテクノロジーズ
14.3 プラズマ・サーモ
14.4 東京エレクトロン株式会社
14.5 株式会社ラム・リサーチ
14.6 ルドルフ・テクノロジーズ・インク
14.7 Vistec Electron Beam GmbH
14.8 SCREEN HOLDINGS CO.
14.9 ASMLホールディングスN.V.
14.10 アプライド マテリアルズ
14.11 KLA-Tencor Corporation.
14.12 テラダイン社
14.13 アダムスリソグラフ
14.14 キヤノン株式会社
14.15 Energetiq Technology, Inc.
14.16 株式会社ニコン
14.17 ギガフォトン株式会社
14.18 ニューフレアテクノロジー株式会社
14.19 株式会社東芝
表の一覧
表1 世界の半導体製造装置市場展望、地域別(2018-2027)($MN)
表2 世界の半導体製造装置市場展望、後工程装置別(2018-2027)($MN)
表3 世界の半導体製造装置市場展望、組立・パッケージング装置別(2018-2027)($MN)
表4 世界の半導体製造装置市場展望、ボンディング装置(2018-2027)別($MN)
表5 世界の半導体製造装置市場展望、ダイシング装置(2018-2027)別($MN)
表6 世界の半導体製造装置市場展望 パッケージング装置(2018-2027)別($MN)
表7 世界の半導体製造装置市場展望:テスト・評価・その他の組立装置(2018-2027)別($MN)
表8 世界の半導体製造装置市場展望:バックエンドプロセス別(2018-2027年)($MN)
表9 世界の半導体製造装置市場展望、ウェーハ製造装置別(2018-2027)($MN)
表10 世界の半導体製造装置市場展望:検査・計測装置(2018-2027)別($MN)
表11 世界の半導体製造装置市場展望、テスト装置別(2018-2027年)($MN
表12 世界の半導体製造装置市場展望:プローバ装置(2018-2027)別($MN)
表13 世界の半導体製造装置市場展望、自動テスト装置別(2018-2027年)(MNドル
表14 世界の半導体製造装置市場展望、ハンドラー(2018-2027)別($MN)
表15 世界の半導体製造装置市場展望:前工程装置(2018-2027)別($MN)
表16 世界の半導体製造装置市場展望、蒸着(2018-2027)別($MN)
表17 世界の半導体製造装置市場展望:物理的気相成長(PVD)(2018~2027年)別($MN)
表18 世界の半導体製造装置市場の展望、化学的気相成長法(CVD)(2018-2027)別($MN
表19 世界の半導体製造装置市場展望、洗浄プロセス別(2018-2027)($MN)
表20 世界の半導体製造装置市場展望、バッチ式スプレー洗浄システム(2018-2027)別($MN)
表21 世界の半導体製造装置市場展望、枚葉式スプレーシステム(2018-2027)別($MN)
表22 世界の半導体製造装置市場展望、シングルウエハークライオニックシステム(2018-2027)別($MN)
表23 世界の半導体製造装置市場展望、バッチ浸漬洗浄システム(2018-2027)別($MN)
表24 世界の半導体製造装置市場展望、スクラバー別(2018-2027)($MN)
表25 世界の半導体製造装置市場展望、リソグラフィー別(2018-2027)($MN)
表26 世界の半導体製造装置市場展望:極端紫外線リソグラフィ(EUV)(2018-2027年)($MN)
表27 世界の半導体製造装置市場展望:深紫外リソグラフィ(DUV)(2018-2027)($MN)
表28 世界の半導体製造装置市場展望:ウェーハ表面処理装置(2018-2027)別($MN)
表29 世界の半導体製造装置市場展望:エッチング(2018-2027)別($MN)
表30 世界の半導体製造装置市場展望:化学的機械的平坦化(2018-2027)別($MN)
表31 世界の半導体製造装置市場展望:シリコンウェーハ装置(2018-2027)別($MN)
表32 世界の半導体製造装置市場の展望、ウェーハ処理装置(2018-2027)別($MN)
表33 世界の半導体製造装置市場展望:研磨・研削装置(2018-2027)別($MN)
表34 世界の半導体製造装置市場の展望:製品別(2018-2027)($MN
表35 世界の半導体製造装置市場展望、ディスクリート別(2018-2027)($MN)
表36 世界の半導体製造装置市場展望、アナログ別(2018-2027)($MN)
表37 世界の半導体製造装置市場展望、メモリ別(2018-2027)($MN)
表38 世界の半導体製造装置市場展望、ロジック別(2018-2027年)(MNドル
表39 世界の半導体製造装置市場展望、マイクロプロセッシングユニット(MPU)別(2018~2027年)($MN)
表40 世界の半導体製造装置市場展望:マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)別(2018-2027)($MN)
表41 世界の半導体製造装置市場展望:ファブ施設設備別(2018-2027)($MN
表42 世界の半導体製造装置市場展望、化学制御別(2018-2027)($MN)
表43 世界の半導体製造装置市場展望、ガス制御(2018-2027)別($MN)
表44 世界の半導体製造装置市場展望、ファクトリーオートメーション別(2018-2027)($MN)
表45 世界の半導体製造装置市場展望 サプライチェーン参加者別(2018-2027)($MN)
表46 世界の半導体製造装置市場展望:OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業別(2018-2027年)($MN)
表47 世界の半導体製造装置市場展望:集積デバイスメーカー(IDM)企業別(2018-2027年)($MN
表48 世界の半導体製造装置市場の展望、次元別(2018-2027年)($MN
表49 世界の半導体製造装置市場の展望、3D別(2018-2027)($MN)
表50 世界の半導体製造装置市場の展望、2.5D別(2018-2027)($MN)
表51 世界の半導体製造装置市場展望、2D別(2018-2027年)($MN)
表52 世界の半導体製造装置市場展望、エンドユーザー別(2018-2027)($MN)
表53 世界の半導体製造装置市場展望:半導体エレクトロニクス製造(2018-2027)($MN)
表54 世界の半導体製造装置市場の展望:半導体製造工場/ファウンドリ別(2018-2027)($MN
表55 世界の半導体製造装置市場展望、テストホーム別(2018-2027)($MN)
注:北米、欧州、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も、上記と同様に表現しています。

https://www.marketreport.jp/semiconductor-manufacturing-equipment-global-market-smrc21fb062


***** 取扱レポートの例 *****